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英特爾提出了IDM 2.0計劃拓展芯片業務

為扭轉英特爾在半導體行業競爭中的不利局面,英特爾CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0計劃。在IDM 2.0計劃中,為了改變目前以臺積電為主的晶圓代工格局,英特爾未來擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠,為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持,并為代工客戶提供產能。同時還組建了英特爾代工服務事業部,以全面擴大晶圓代工業務。

根據英特爾的聲明,短時間內該公司將堅持構建內部工廠網絡戰略、增加對外部代工廠的使用、推出全新獨立代工業務部門,全線擴大產能。其中,這一計劃中的重要一項,就是宣布英特爾7nm制程芯片進展順利,采用7nm制程節點工藝的Meteor Lake計算芯片預計在2021年第二季度開始引進。

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